教學儀器(qì)廠(chǎng)家(jiā)" € 2021年(nián)國(guó)內(nè<☆€€i)半導體(tǐ)設備企

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從(cóng)芯出發的(de)AIOT産業(yè)新媒體(tǐ)，聚→∞∑"焦半導體(tǐ)技(jì)術(shù)發展及芯片、人(rén)工(gōng)智能(£≥♣¥néng)和(hé)AIOT産業(yè)生(shēng)态，關注最新政策、産業(yè)資訊、™×企業(yè)發展、解決方案、應用(yòng)案例等內(nèi)容™≠λ，提供企業(yè)品牌策劃及産品方案推廣服務。

16篇原創內(nèi)容

公衆号

1、根據2021年(nián)已公開(kāi)£∏的(de)收入數(shù)據，北(běi)方華創排名全國(guó)第一(yī)；

2、排名前五名包括：北(běi)方華創、中微(wēi)、屹唐、盛美(měi)、長(cháng)川科(kē)技(jì)∏₩α；

3、收入規模超過10億元的(de)公司包括：北(běi)方華創、中微(wēi)、屹唐、盛美(měi)、長(cháng)川 ♣科(kē)技(jì)；

4、收入規模介于1億美(měi)元-10億人(rén)民(mín)币範圍附近(₽☆jìn)的(de)企業(yè)包括：華峰測控、芯源微(wēi)、拓荊科(kē)技(jì)、華海(hǎi)清科(k≠↔ē)；

5、國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)設備新秀：上(shàng)海(hǎi)精測半導體(tǐ)（精測電(≥α§diàn)子(zǐ)）、凱世通(tōng)（萬業(yè)企業(yè)）、光(guα∞₩×āng)力科(kē)技(jì)、和(hé)研科(kē)技(jì)、南(nánδε'≈)京晶能(néng)等。

備注：上(shàng)海(hǎi)微(wēi)電(dià ×n)子(zǐ)、晶盛機(jī)電(diàn)的(de)半導體(tǐ)設備業(yè)務收入↔€♣↓缺乏數(shù)據

晶圓制(zhì)造廠(chǎng)商紛紛擴産！今年(nián)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)或保持火(huǒ)熱(r₽ ♥è)

2月(yuè)以來(lái)，華虹半導體(tǐ)等¶©∑企業(yè)紛紛發布多(duō)項設備招标信息。

市(shì)場(chǎng)持續缺芯，新訂單源源不(bù)斷，增添了(le)晶圓制(z ♣Ω'hì)造企業(yè)底氣。最近(jìn)，多(duō)家(jiā)晶圓制(zhì)造廠(chǎng•☆↔)商陸續公布了(le)2022年(nián)βγ÷€資本支出計(jì)劃，供不(bù)應求背景下(xià)，他(tā)們紛紛選擇擴産。多(du↓™ō)位分(fēn)析人(rén)士認為(wèi)，2022年(nián)半導體(tǐ €)景氣度或保持火(huǒ)熱(rè)态勢。

晶圓制(zhì)造龍頭廠(chǎng)商擴産

據集微(wēi)網統計(jì)，2月(yuè)以來(lái)，華虹半導體(tǐ)、積塔半導體(tǐ)、™'新昇半導體(tǐ)、山(shān)東(dōng)有(yǒu)研等企業(yè)&¶紛紛發布新的(de)一(yī)年(nián)設備招标信息。随著(zhe)新建項目開(kāi)工(gōng)建設，半導體(∏☆tǐ)設備需求量攀升。

這(zhè)一(yī)輪半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)啓動景氣✔€ 周期，始于2019年(nián)下(xià)半年(niα án)，至今這(zhè)一(yī)狀況仍在延續。為(wèi☆™)了(le)滿足客戶需求，晶圓制(zhì)&→‌造企業(yè)賺得(de)盆滿缽滿之後，今年(nián)選擇繼續擴張。

全球排名第五的(de)華虹半導體(tǐ)，去(qù)年(nián)第四季度業(yè)績表現←×εα(xiàn)極其亮(liàng)眼：銷售收入達到(dào)5.283億美(♣δ÷βměi)元，同比增長(cháng)88.6%，連續六個(gèφ$)季度刷新紀錄。公司稱，未來(lái)将✔₽加快(kuài)推進12英寸生(shēng)産線總産能(nπ<α"éng)至94.5K的(de)擴産，預計(jì)将于第四季度逐步釋放(fàng)産能(néng)。≠δλ

全球排名第一(yī)的(de)晶圓廠(chǎng)台積電(diàn)最新披露，2022年(nián)資本開(kāi)支預計(↑​jì)400億至440億美(měi)元，相(xiàng)比上(shàng)一(yī)年(ni∞←αán)，同比增長(cháng)33%至46%。排名第二∏ λ的(de)晶圓廠(chǎng)聯電(diàn)披露，2022年(nián)資本支出将達到(dào)30億美(měi)元，同比大&©♦(dà)增66%。

另外(wài)，長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫等大(dà)廠(chǎng)産量也(yě)在順利爬坡，并亦有(yǒu)産能ββ☆≤(néng)擴張計(jì)劃。

集邦咨詢旗下(xià)全球半導體(tǐ)觀察對(duì)全球前十大(dà)晶圓制(zhì)造廠( "☆ chǎng)商中的(de)六家(jiā)（σ$台積電(diàn)、聯電(diàn)、格芯、中芯國(guó)際、世界先進、力積電(dià∞ ±n)）數(shù)據彙總顯示，它們2022年(nián)資本♥λ支出合計(jì)達548億至588億美(měi)元。

全球半導體(tǐ)觀察奉穎娴表示，缺芯大(dà)環境下(xià)，晶圓制♣↓(zhì)造龍頭廠(chǎng)商資本支出持續增加，擴産動作(zuò)頻(pínδσ)繁，2022年(nián)半導體(tǐ)産業(yè)依舊(jiù)保持火(hu>→ǒ)熱(rè)發展态勢。

方正證券科(kē)技(jì)行(xíng✔≠↑≠)業(yè)首席分(fēn)析師(shī)陳杭也(•∏φδyě)認為(wèi)，晶圓頭部廠(chǎng)商×≥資本支出擴張，半導體(tǐ)景氣将延續。

設備廠(chǎng)商和(hé)耗材廠(chǎng)商将受益

國(guó)盛證券分(fēn)析師(shī€↓)鄭震湘認為(wèi)，随著(zhe)全球半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)資本支出提升、晶∞£&"圓廠(chǎng)逐步投産，以及國(guó)産設備廠(chǎng)商技₽≈(jì)術(shù)加速突破，國(guó)産設備将迎來(lái)加速成長(c≠≥$≈háng)期。

中微(wēi)公司是(shì)刻蝕及MOCVD龍頭。公司2021年(nián)新簽訂單金(jī£≈™✘n)額為(wèi)41.3億元，同比增長(cháng)90.5%。在回$‍β÷答(dá)投資者是(shì)否受益海(hǎi)外(wài)芯片擴産提問(wèn)時(shí)，中微₩£ε(wēi)公司稱，開(kāi)發的(de)12英寸高(gāo)端刻蝕設備已運用(yòng)在國​÷®‍(guó)際知(zhī)名客戶65納米到€§(dào)5納米等先進的(de)芯片生(shēng)産線上(shà★ ×∑ng)；同時(shí)，公司已開(kāi)發出小(xiǎo)于5←‌÷納米刻蝕設備用(yòng)于若幹關鍵步驟的(de)加工(gōng)，并已獲得(de)行(xφ§δíng)業(yè)領先客戶的(de)批量訂單。公司開♣≤¶(kāi)發的(de)新一(yī)代刻蝕設備能(néngε₩)夠涵蓋5納米以下(xià)更多(duō)刻蝕需求和(hé)更多(duō) ≈×€不(bù)同關鍵應用(yòng)的(de)設備。

盛美(měi)上(shàng)海(hǎi)是(shì)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)清洗設備的(de)龍頭企業(yè)®₽，公司基于多(duō)年(nián)自(z✘∏ì)主研發的(de)SAPS兆聲波技(jì)術(shù)，實現(xiàn)清洗設備差異化(hu'$'​à)，取得(de)海(hǎi)力士等頭部企業(yè)的(de)認£>可(kě)，并逐步拓展先進封裝濕法、電(diàn)鍍和(hé)立式爐等設備，σ♦打造平台型設備企業(yè)。

高(gāo)端電(diàn)子(zǐ)材料生(shēng)産者也(yě)是(sφΩhì)受益者。中信證券首席新材料分(fēn)析師(shī)李超認§♣為(wèi)，在晶圓廠(chǎng)高(gāo☆ε)資本開(kāi)支拉動下(xià)，随著•™"(zhe)設備需求增加，半導體(tǐ)耗材需求有(yǒu)望快(kuài)速增長(cháng)≈>；同時(shí)，芯片産品更新叠代和(hé)制(zhì)造工(gō$÷ng)藝先進趨勢也(yě)會(huì)給半導體(tǐ)材料市(shì)場(chǎng)帶來(₽αlái)額外(wài)機(jī)會(huì)。ε★×‍

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