教學儀器(qì)2021年(nián)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)

　

1、根據2021年(nián)已公開(kāi)的(de)收入數(shù)據，北(běi)方華創排名全國(guó)第一(yī)；

2、排名前五名包括：北(běi)方華創、中微(wēi)、屹唐、盛美(měi)ε↓φ 、長(cháng)川科(kē)技(jì)；

3、收入規模超過10億元的(de)公司包括：北(běi)方華創、中微(wēi)、屹唐、盛美(měi)、長(cháng)↓​川科(kē)技(jì)；

4、收入規模介于1億美(měi)元-10億人(rén§φ∑)民(mín)币範圍附近(jìn)的(de)企業(yè)包括：華峰測控、芯源微(wēi)、拓荊科(kē)技(jì)、華海(hǎi)清科(kē)；

5、國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)設備新秀：上(shàng)海(hǎi)精測半導體(tǐ)（精測電(diàn)↔↑₩子(zǐ)）、凱世通(tōng)（萬業(εδ≈yè)企業(yè)）、光(guāng)力科(kē)技(j™₽π ì)、和(hé)研科(kē)技(jì)、南(nán)京晶能(néng)等。

備注：上(shàng)海(hǎi)微(wēi¥← )電(diàn)子(zǐ)、晶盛機(jī)電(d∏ γiàn)的(de)半導體(tǐ)設備業(yè)務收入缺乏數(shù)據

晶圓制(zhì)造廠(chǎng)商紛紛擴産！今年(nián)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)或保持火(huǒ)熱(rè)♣•‌∑

2月(yuè)以來(lái)，華虹半導體(tǐ)等企業(yè)紛紛發布多(du©'‍✘ō)項設備招标信息。

市(shì)場(chǎng)持續缺芯，新訂單源源不(bù)斷，增添了(le)晶圓制'•(zhì)造企業(yè)底氣。最近(jìn)，多(duō)家✔♥δ(jiā)晶圓制(zhì)造廠(chǎng)商陸續公布了(le)20Ω‌≤22年(nián)資本支出計(jì)劃，供不(bù)應求λε♥​背景下(xià)，他(tā)們紛紛選擇擴産。多(duō)位分(fēn)析人(rén)士認為('¶ ≈wèi)，2022年(nián)半導體(tǐ)景氣度或保持火(huǒ)熱(rèπ&)态勢。

晶圓制(zhì)造龍頭廠(chǎng)商擴産≠±‍≤

據集微(wēi)網統計(jì)，2月(yu →↑è)以來(lái)，華虹半導體(tǐ)、積塔半導體(tǐ)、新昇半導體(tǐ)、山€&>(shān)東(dōng)有(yǒu)研等企業(yè)紛紛發‌‌布新的(de)一(yī)年(nián)設備招标信息。随著(zhe)新建項目開(kāi)工(gōng)建設，半導體(tǐ)設備需求✔♦★♣量攀升。

這(zhè)一(yī)輪半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)啓動景氣周期，始于2019年(ni•δ>₹án)下(xià)半年(nián)，至今這(zh©<‌δè)一(yī)狀況仍在延續。為(wèi)了(le)滿足客戶需求↓ •↕，晶圓制(zhì)造企業(yè)賺得(de)盆滿缽滿之後，今年(nián)選擇≠→αβ繼續擴張。

全球排名第五的(de)華虹半導體(tǐ)，去(qù)年(nián)第四季度業(yè)∑‌←績表現(xiàn)極其亮(liàng)眼：銷 π÷售收入達到(dào)5.283億美(měi)元，同比增長(cháng)88.6%，連續六個(g§  è)季度刷新紀錄。公司稱，未來(lái)将加快(kuài)推進12英寸生(shēng)産線總産能π≥(néng)至94.5K的(de)擴産，預計(jì)将于第四季度逐步釋放(fàng)産能(né♥↑↕ng)。

全球排名第一(yī)的(de)晶圓廠(chǎng)台積電(diàn)最新披露，2022年(nián)資本開(kāi)支預計(jì™÷>)400億至440億美(měi)元，相(xiàng)比上(shàng)一(yī)年(nián" ≤)，同比增長(cháng)33%至46%。排名第二的(de)晶圓廠(chǎng)聯電(diàn)披露，2022年(nián)資本支出将達到(dào)30億美(měi)元，同比大∞Ωλ​(dà)增66%。

另外(wài)，長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫等大(dà)廠(chǎng)産量也(yě)在順利爬坡，并£★•亦有(yǒu)産能(néng)擴張計(jì)劃。

集邦咨詢旗下(xià)全球半導體(tǐ)觀察對(du♣✔ì)全球前十大(dà)晶圓制(zhì)造廠(chǎng)商中的(de)六家(jiā)（台積電(diàn)、聯電(diàn)、格芯、中芯國(guó) ✘際、世界先進、力積電(diàn)）數(shù)據彙總顯示，它們2022年÷≥™♦(nián)資本支出合計(jì)達548億至588億美(měi)元。

全球半導體(tǐ)觀察奉穎娴表示，缺芯大(dà)環境下(xià)，晶圓制(zhì)造龍頭廠♦™(chǎng)商資本支出持續增加，擴産動作(zuò)頻(pín)繁，2022年(nián)♣δ¥半導體(tǐ)産業(yè)依舊(jiù)保δ∞✔↓持火(huǒ)熱(rè)發展态勢。

方正證券科(kē)技(jì)行(xíng)業(yè)首席分(fēn)析師(shī)陳杭也(yě)↓γ認為(wèi)，晶圓頭部廠(chǎng)商資本支出擴張，半導∑↓•體(tǐ)景氣将延續。

設備廠(chǎng)商和(hé)耗材廠(chǎng)商将受益

國(guó)盛證券分(fēn)析師(shī)鄭震湘認為(wèi)，随著(zhe)全球半導體(∏‍ εtǐ)行(xíng)業(yè)資本支出提升、晶圓廠(chǎng)逐步投産，以及國(guó® )産設備廠(chǎng)商技(jì)術(shù)加速突破，國(guó)産設備将迎來(lái)加速成×>長(cháng)期。

中微(wēi)公司是(shì)刻蝕及MOCVD龍頭。公司2021年(☆×nián)新簽訂單金(jīn)額為(wèi)41.3億元，同比增長(cháng)90.5%。在回答™¶δλ(dá)投資者是(shì)否受益海(hǎi)外(wài)芯片擴産提問(wèn)時(shí) ∞€♣，中微(wēi)公司稱，開(kāi)發的('εde)12英寸高(gāo)端刻蝕設備已運用(yòng)在國(guó)際知(zhī)名≈♥δ≥客戶65納米到(dào)5納米等先進的(de)芯片生(shēng)産線上♦™(shàng)；同時(shí)，公司已開(kāi)發δ♦₩÷出小(xiǎo)于5納米刻蝕設備用(yòng)于若幹關₩"鍵步驟的(de)加工(gōng)，并已獲得(de)行(xíng)業(yè)領先客戶的(de≥₽★)批量訂單。公司開(kāi)發的(de)新∑✘一(yī)代刻蝕設備能(néng)夠涵蓋₽♣5納米以下(xià)更多(duō)刻蝕需求和(hé)更多(duō)不(bù)同關鍵應用(₩α♠αyòng)的(de)設備。

盛美(měi)上(shàng)海(hǎi)是(shì)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)清洗設備的(de)龍頭企業(yè)，公司基于多(↑∏duō)年(nián)自(zì)主研發的(de) §SAPS兆聲波技(jì)術(shù)，實現(xiàn)清洗設備差異化(huà)，取得(de)γ↑<☆海(hǎi)力士等頭部企業(yè)的(de)認可(kě)，并''逐步拓展先進封裝濕法、電(diàn)鍍和(hé)立式爐等設備，打造平台型設備企業(♥​♥yè)。

高(gāo)端電(diàn)子(zǐ)材料生(shēng)産者也(yě)是(shì)受♠'&ε益者。中信證券首席新材料分(fēn)析師(shī)李超認為(wèi)，在晶圓廠(λ✔ ✘chǎng)高(gāo)資本開(kāi)支拉動下(xià)，随著(zhe)設備需求增加，<♠±<半導體(tǐ)耗材需求有(yǒu)望快(kuài)速增長(λ♠cháng)；同時(shí)，芯片産品更新叠代和(hé)制(zhì)造工(gōng)藝先進趨§→✔勢也(yě)會(huì)給半導體(tǐ)材料市(shì)場(chǎng)帶來(lái)額外(wài‌β)機(jī)會(huì)。

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